产品介绍 印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下： 焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。 过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。 安装孔：用于固定印刷电路板。 导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 接插件：用于电路板之间连接的元器件。 填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。 电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。 材质介绍 按品牌质量级别从底到高划分如下：94hb－94vo－22f－cem-1－cem-3－fr-4 详细参数及用途如下： 94hb：普通纸板，不防火（低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94v0：阻燃纸板 （模冲孔） 22f： 单面半玻纤板（模冲孔） cem-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） cem-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板低端的材料，简单的双面板可以用这种料) fr-4: 双面玻纤板 阻燃特性的等级划分可以分为94vo－v-1 －v-2 －94hb 四种 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm fr4 cem-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 无卤素指的是不含有卤素（ 碘 等元素）的基材，因为在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。 tg是玻璃转化温度，即熔点。 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(tg点)，这个值关系到pcb板的尺寸耐久性。 什么是高tg pcb线路板及使用高tg pcb的优点 高tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由/玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(tg)。也就是说，tg是基材保持刚性的高温度(℃)。也就是说普通pcb基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般tg的板材为130℃以上，高tg一般大于170℃，中等tg约大于150℃；通常tg≥170℃的pcb印制板，称作高tg印制板；基板的tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。tg值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高tg应用比较多；高tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要pcb基板材料的更高的耐热性作为前提。以smt、cmt为代表的高密度安装技术的出现和发展，使pcb在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。 所以一般的fr-4与高tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高tg产品明显要好于普通的pcb基板材料。 生产范围及能力 /深圳市熙博腾达电子有限公司是深圳市一家专业从事设计、生产、加工为一体的新型企业。经全体员工多年努力，以及社会各届的大力支持，公司规模得到迅速发展。同时又引进的生产设备，具有一整套完善的管理体系，凭借科学的管理，培养了一批高素质的专业人才队伍。专业的水准，的服务，将成为您信赖的合作伙伴。“诚信为本，质量”，是我们的宗旨。努力创新、不断进取，为您提供高质量产品和完善的售后服务。愿与您携手共进开创事业颠峰！ 公司制作产品广泛应于通讯、电脑、仪表、汽车、手机、mp4、dvd、lcd tv、led、usb、照明灯、仪器仪表、家用电器、控制器、汽车导航、机电设备等高科技电子领域，厂区占地面积约2000平方米，生产线拥有200名员工及技术工程人员，月产量达8000平方米。 产品范围：单面、双面、多层、fpc、铝基板等 样板、小批量的快速生产； 多层板的价格优势、交期等； 我司线路板生产工艺能力如下： 1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、osp等…… 2、pcb层数layer 1-10层 3、大加工面积 单面/双面板1200mmx450mm 4、板厚 0.2mm-3.2mm 小线宽 0.10mm 小线距 0.10mm 5、小成品孔径 0.2mm 6、小焊盘直径 0.6mm 7、金属化孔孔径公差pth hole dia.tolerance ≤ф0.8±0.05mm＞ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差 ±0.05mm 9、绝缘电阻＞1014ω（常态） 10、孔电阻 ≤300ｕω 11、抗电强度≥1.6kv/mm 12、抗剥强度 1.5v/mm 13、阻焊剂硬度＞5h 14、热冲击 288℃10sec 15、燃烧等级 94v-0 16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz 18、镀层厚度：一般为25um，也可达到36um 19、常用基材：fr-4、22f、cem-1、94vo、94hb 铝基板 fpc 20、客供资料方式：gerbe件、powerpcb文件、protel文件、pads2007文件、autocad文件、orcad文件、pcbdoc文件、样板等 联系方式 联系地址：广东省 深圳市 联系电话：15986690900 传真号码：0755-29452674 腾讯： 1946596940 阿里旺旺：pcb8023 本产品的加工定制是是，品牌是熙博腾达，型号是fr-4，机械刚性是柔性，层数是多层，基材是铜，绝缘材料是金属基，绝缘层厚度是常规板，阻燃特性是vo板，加工工艺是电解箔，增强材料是玻纤布基，绝缘树脂是树脂(ep)，产品性质是新品，营销方式是厂家直销，营销价格是优惠